6月30日下午，“机缘大讲堂”系列学术讲座第三十二讲在机械楼C302报告厅举行。清华大学讲席教授、清华前沿高分子研究中心主任危岩教授应邀来机械工程学院访问交流，并做题为《类玻璃体（Vitrimer）材料在智能电子器件和黏胶剂中的应用》的学术报告。报告由机械工程学院副院长刘禹教授主持，学院师生代表100余人参加了本次学术活动。
讲座中，危岩教授围绕类玻璃体材料的发展背景、结构特点及其在智能电子器件和高性能黏胶剂领域的应用前景展开系统介绍。在热、光、催化剂或其他外界刺激作用下，类玻璃体材料内部交联网络能够实现键的断裂与重新生成，从而在保持整体网络完整性的同时实现拓扑结构重排。这一独特机制使类玻璃体材料兼具传统热固性树脂优异的力学性能和热稳定性，同时具备热重塑、可修复、可回收及循环利用等热塑性材料的优势。围绕这一材料体系，团队近年来在动态共价键类玻璃高分子、形状记忆光热驱动器、柔性机器人以及异性能黏胶剂等方向开展了系列研究，为智能电子、柔性器件、先进制造和可持续材料发展提供了新的材料设计思路。
互动环节中，在场师生围绕动态共价键调控、类玻璃体材料的力学性能与可加工性平衡、柔性电子器件中的实际应用等问题与危岩教授进行了深入交流，危岩教授对师生提出的问题进行了细致解答，现场学术氛围浓厚。本次“机缘大讲堂”进一步拓展了学院师生对先进高分子材料、智能电子器件及功能黏接材料的视野，为相关领域的交叉研究与学术交流搭建了良好平台。
讲座现场
