詹晓非

职称

讲师(硕导)

职务

联系方式

邮箱：zhanxiaofei@jiangnan.edu.cn

地址：江苏省无锡市蠡湖大道1800号江南大学机械工程学院B215

教育背景

2020.5—2025.6，南京航空航天大学，机电学院，工学博士；

2017.9—2020.4，南京理工大学，格莱特纳米材料研究所，工程硕士；

2013.9—2017.6，南京理工大学，材料工程与科学学院，工学学士

学术兼职

1. 中国机械工程学会（CMES）会员

2. 中国材料研究学会（CMRS）会员

3. Journal of Materials Science期刊审稿人

研究方向

1. 金属微结构特种能场微纳电化学增减材制造技术

◇利用外加机械力场、声场和高能束等能量耦合手段，调控电化学界面反应动力学与物质传输，实现电铸（增材）与电解（减材）过程的精细控制。

2. 电子电镀与高性能纳米孪晶铜基功能结构制备技术

◇面向高热流密度散热场景与先进电子封装需求，研发高强高导铜基复合散热材料，开展电沉积纳米孪晶铜（Nanotwinned Cu）微纳及极限晶体结构的成形—性能协同调控，实现高可靠性铜基功能构件的可控制备。

欢迎具有机械、材料、化学等相关专业背景的本科/研究生同学联系开展毕业设计、报考硕士研究生，共同开展科研探索。

在研项目

1. 国家自然科学基金青年科学基金项目（C类），2027.1—2029.12，主持。

2. 江苏省基础研究计划青年基金项目，2026.7—2029.7，主持。

3. 中央高校基本科研业务费专项资金项目，2026.1—2027.12，主持。

学术成果与奖励

1. 2023年第七届“研材微纳杯”优秀论文征集活动三等奖；

2. 2024年首届“上海微纳杯”电子显微大赛二等奖（3/31）；

近期成果

主持国家青年科学基金、江苏青年基金等国家及省部级项目，参与包括了国家自然科学基金创新研究群体项目、江苏省前沿引领技术基础研究重大项目（探索项目与滚动资助）等多项高水平研究项目，已在国内外学术期刊发表论文12篇，在机械工程领域权威期刊International Journal of Machine Tools and Manufacture、金属材料领域权威期刊Acta Materialia、以及电化学领域权威期刊Electrochimica Acta发表电铸（电镀）、化学镀相关主题学术论文4篇；撰写GF报告1篇；申请国家发明专利5项，授权3项。

近期论文

1. Zhan Xiaofei, Shen Chunjian, Zhu Zengwei, Zhu Di. New precision electroforming process for the simultaneous improvement of thickness uniformity and microstructure homogeneity of wafer-scale nanotwinned copper arrays[J].International Journal of Machine Tools and Manufacture,2023, 187: 104006.（IF：24.1，被引：21）https://doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2023.104006

2. Zhan Xiaofei, Zhu Zengwei. In situ epitaxial thickening of wafer-scale, highly oriented nanotwinned Ag on tailored polycrystalline Cu substrates[J].Acta Materialia, 2024, 268: 119792.（IF：10.7，被引：16）https://doi.org/10.1016/j.actamat.2024.119792

3. Zhan Xiaofei, Jian Lian, Hongjun Li, Xiubin Wang, Jiaan Zhou, Khuong Trieu, Xinping Zhang. Preparation of highly (111) textured nanotwinned copper by medium-frequency pulsed electrodeposition in an additive-free electrolyte[J].Electrochimica Acta, 2021, 365: 137391.（IF：5.8，被引：93）https://doi.org/10.1016/j.electacta.2020.137391

4. Zhan Xiaofei, Quoc Dinh Cao, Khuong Trieu, Xinping Zhang. Microstructure and mechanical properties of copper microtubes fabricated via the electroforming process[J].Journal of Materials Engineering and Performance,2020, 29: 1741—1750.（IF：2.6，被引：23）https://doi.org/10.1007/s11665-020-04691-3

5. 詹晓非，朱增伟.太赫兹矩形折叠波导慢波结构铜切片电铸厚度均匀性研究[J].真空电子技术，2022（4）：67—72.

6. 刘佳琪，詹晓非，朱增伟.基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺[J].微纳电子技术，2024，61：030504.

7. 赵帅，朱增伟，刘佳琪，詹晓非. TGV电铸纳米孪晶铜实心填充工艺研究[J].电加工与模具，2026，(S1):46-49.

8. 沈志豪，朱增伟，詹晓非.电铸液喷射速度对电铸铜微观组织及力学性能的影响[J].机械制造与自动化，2024，53(4):20-23.